Solid Processor Frame
Processor Contact Frame
Solid Processor Frame
Processor Contact Frame
- Cooling unlocks potential
- Min-Maxing framerates is actually self-care
- Processor no happy, squish flat without. Big hot, little time!
Caratteristiche del prodotto
Ampia compatibilità
Supporta le più recenti piattaforme AMD AM5 e Intel LGA 1851, LGA 1700
Riduce le temperature della CPU
Ottimizza il contatto con il radiatore e la pressione di montaggio
Mantiene la CPU incontaminata
Previene la flessione e la deformazione nel tempo a causa dei cicli termici
Chiave a forma di L inclusa
Consente la sostituzione senza problemi della scheda madre ILM di serie
2g di Thermal Goop
Mantiene la CPU ghiacciata grazie a un'eccezionale conduttività termica e a una maggiore resistenza al pump-out
Telaio in alluminio sovradimensionato
Eleva l'estetica e facilita la pulizia della pasta termica quando è il momento di vendere o aggiornare
Specifiche tecniche
Compatibilità con AMD AM5
Ryzen 9000, 7000
Compatibilità con Intel LGA 1851
Nucleo Ultra 200S
Compatibilità con Intel LGA 1700
14a, 13a, 12a generazione
Chiave
Incluso, a forma di L
Viteria
Incluso per AMD AM5
Pasta Termica
Incluso, 2g HYTE Thermal Goop
Garanzia
3 anni
